著者联发科、瑞昱为Wi-Fi芯片寻求更多16/12nm产能

图源：电子周报 集微网消息，尽管今年月初Wi-Fi架构微处理器储藏持续紧迫，但华为和瑞昱周内在第一季度表明出改善的迹象。据业内人士透露，华为和瑞昱半导体器件都在继续争取更为多必需的Wi-Fi架构微处理器的16nm和12nm微处理器生产线。

据《电子周报》报道，许多IC大厂引述，尽管28nm是目前生产规模最大的工艺路由，但在愿景几年，该路由很可能无论如何储藏紧迫。一些该软件自始朝着更为高级的制程路由演进，并寻求更为多的生产潜能赞同。

虽然今年Wi-Fi 6E的生产线不可能会很多，但消息人士估计值，愿景两年生产线将可能会增大，并将采用16nm和12nm工艺的产品。愿景，Wi-Fi 7将采用更为先进的制程。尽管涉及需求要到2025年后才可能会显著缩小，但华为和瑞昱都已开始将要岗位。

目前，在当中国大陆政府企业当中，只有台积电很难牢固缺少涉及制程的生产潜能。因此有人担心，16nm、14nm、12nm的储藏只可能会愈加紧迫。几家IC大厂无论如何促请联电推动涉及制造者工艺路由的量产，以应对愿景不断增长的供给量需求。

华为和瑞昱都有强大的代工潜能赞同，这一战术上体现在他们的Wi-Fi架构微处理器的产品的出货上。熟悉Wi-Fi架构微处理器供给量的人士认为，华为今年月初的Wi-Fi 6周内规模将相当可观，并将随着链路和魏斯应用周内的缩小而缩小。

除了在现阶段供给量保持牢固的份额外，瑞昱自始逐步开始储藏更为多当中高端的产品线，其还在此前的一次金融市场可能决议上确认，其供给量份额无论如何增大。(校订/隐德莱希)

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