苹果M1 Ultra微处理器解析：如何实现双芯性能翻倍

在CoWoS-S5中都，应用领域于热导率>20W/K的新型非凝胶型热界面材料(TIM)，最主要100%的覆盖率，提高各个高算力芯粒的冷却器能力，强化全面性冷却器机动性，降高于积热。

第六项通过Die-Stitching核分裂心技术必要强化晶圆良率为了将，UltraFusion大部分将KGD(Known Good Die)进行键合，避免传统观念WoW(Wafer on Wafer)或CoW(Chip on Wafer)中都失效的芯粒被晶圆的疑问，强化晶圆后的良率，降高于全面性的平均值价格。

编辑点评：洋葱的UltraFusion核分裂心技术充分紧密结合晶圆电子元件核分裂心技术、积体电路工业用和电路的设计核分裂心技术，为整合km较小、机动性极低的算力CPU缺少巨大的想象空间。同时，M1 Ultra的获得成功，就会让传统观念的CPU厂家，感受到较小的受压。

作为未来会积体电路的工业发展朝向，先进晶圆核分裂心技术在在在几年已给与较广的应用领域，同时获得社就会上的认可。引人注意是愈加多大厂投身到自研CPU的大军，如何强化Chiplet彼此之间的网络、再到与HBM或DDR闪存彼此之间的数据通信，也是延续新方法的焦点。

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