骁龙对决小米，谁的CPU才是移动芯片之王？

以看得出骁龙8Gen3和A17 Pro都降到了飘移集成电路的最极高能力也，都有各自的军事优势所在。

骁龙8Gen3在多框架CPU安全性、GPU三维处理、5G因特网大力支持全面性相当突出，而A17 Pro在生产开发和单框架CPU安全性上又相当抛离。

想要给出一个绝对的结论还为时过早，还需明晰的手机和插件侧重检验结果。

但可以预见，这两款顶级集成电路的竞争将暂时催生飘移集成电路技术开发的短时间持续发展，移动设备可以享受到极为强大的安全性和极为流畅的体验。

对此你怎么看？

（照片和统计数据来源于因特网，具体情况请概念请自己查证，本文章不都是作者观点，如有侵权，请联系删除）

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