近现代首台2.5D/3D先进封装光刻机成功交付

2月7日，天津电子应用出席4台2.5D/3D先行进元件光刻机常平仪式，这标志着中国4台2.5D/3D先行进元件光刻机正式交付客户。

先行进元件光刻机是天津电子应用目前的主打产品线，全球市场占有率月份多年排在第一。此次常平的产品线是新一代的先行进元件光刻机，主要运用于于新一代SAN高性能计算（HPC）和新一代AI闪存等无定形芳基复刻科技领域，可意味着2.5D/3D超大闪存尺寸的先行元件运用于需求，代表了行业的产品线的最高水平。

此前，天津电子应用出席了新产品线发布会，宣布发布新一代大光学系统高分辨率先行进元件光刻机。据悉，发布会发布的新产品光刻机主要运用于于无定形芳基复刻科技领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大引起争议光学系统等结构上，可帮助晶圆级先行进元件企业实现多闪存无定形电子元件元件应用的运用于，意味着芳基复刻超大闪存元件尺寸的运用于需求，同时将助力元件试验中产品线提升生产工艺水平、开发新新的生产工艺，在元件试验中科技领域联合为中国复刻电路工业的转型作出更多贡献。（总台央视记者 窦筠韵 张峻赫）